Ontleding van die rede vir afskilfering van koperplaat

Wanneer baie mense die rooi gebruikkoperplaat, sal hulle vind dat die oppervlak van die rooi koperplaat afskilfering of duike het.Die rooi koperplaat het goeie elektriese geleidingsvermoë, termiese geleidingsvermoë, korrosiebestandheid en verwerkingsprestasie, en kan gesweis en gesoldeer word.Hierdie skil of pitte kan nie gebruik word nie.Vir sweiswerk word die koperplaat afgeskil en kan dit nie gebruik word nie, wat sal veroorsaak dat die hele plaat baie eenhede mors.Kom ons kyk dan na die ontleding van die redes vir die afskilfering van die koperplaat.

Wanneer baie mense die rooi koperplaat gebruik, sal hulle vind dat die oppervlak van die rooi koperplaat skil of duike het.Die rooi koperplaat het goeie elektriese geleidingsvermoë, termiese geleidingsvermoë, korrosiebestandheid en verwerkingsprestasie, en kan gesweis en gesoldeer word.Hierdie skil of pitte kan nie gebruik word nie.Vir sweiswerk word die koperplaat afgeskil en kan dit nie gebruik word nie, wat sal veroorsaak dat die hele plaat baie eenhede mors.Kom ons kyk dan na die ontleding van die redes vir die afskilfering van die koperplaat.
1. Die gegalvaniseerde laag word nie skoon verwerk nie.Gebruik gekonsentreerde soutsuur en waterstofperoksied om die gepassiveerde gegalvaniseerde laag af te skil.Baie hardeware vriende kom dikwels teë dat sinklegeringsprodukte met 'n laag gebreekte laag bedek is nadat die ysterplaat gestryk is., Dis waarom.
2. Die afdop van die gegalvaniseerde staalplaat dui aan dat die adhesie van die deklaag swak is, wat hoofsaaklik veroorsaak word deur onbehoorlike behandeling voor elektroplatering.Die ontvetting en ontvetting proses moet nagegaan word om te sien of die ontvetting voltooi is.Daarbenewens moet swak korrosiebehandeling uitgevoer word voor elektroplatering, en die werkstuk moet onmiddellik na swak korrosie geëlektroplateer word, sodat die adhesie van die laag op die vars en aktiewe oppervlak baie beter sal wees.
3. In die proses van verwerking moet dit deur verskeie rollende prosesse gaan.In enige proses, as die oppervlak nie skoon is nie, sal daar oksiede aan die oppervlak van die koperplaat geheg wees.Die volgende rol sal op die koperplaat gerol word, wat daartoe lei dat die koperplaat in die finale produk verwerk word.Die oksied val af, wat op sy beurt putte, putte en ander defekte vorm.
4. Tydens die verwerking is die temperatuur te hoog, die termiese uitsettingskoëffisiënt van die metaal is anders, die skoonmaak van die elektroplateringsoppervlak is nie goed nie, en die koperlaag is te dik.
5. As gevolg van die gebrek aan verpakking seël tydens vervoer, is die gaping tussen die koperplaat en die koperplaat te groot.Dan in die proses van vervoer, as gevolg van voertuig stampe en ander toestande, oppervlak botsing en wrywing veroorsaak!Die koperplaat self is 'n relatief sagte metaal, en dit sal onvermydelik afdop in sterk botsing en wrywing.
Daar is 'n verskynsel van borrel tussen die koperplaat en die koperlaag.Eerstens moet ons oordeel van die eenvoudige tot die moeilike.Eerstens moet ons kyk of daar aktivering is.Pas die aktiveringsoplossing aan, die aktivering is goed en daar sal geen skuiming wees nie.